PＩ胶带

工程フィルム プロセスタシリーズ

プロセスタPE

• ポリエチレンベースの粘着フィルムです。
• 微粘着剤を使用しているため、糊残りを防げます。
• ＜使用例＞基板印刷の位置合わせダミー印刷
• ＜使用例＞スクリーン版の清掃

 

 

プロセスタPＩ

• 耐熱性の高いポリイミドを使用していますので、熱加工に適しています。
• 巻き芯にはプラスチック管を使用しているため、発塵を防げます。
• 他の粘着剤と比べ、耐熱性の高いシリコーン系粘着剤を使用しています。
• ＜使用例＞工程内CCLの接合（不良箇所カット後のワーク接合）
• ＜使用例＞ステンレスキャリア板接合
• ＜使用例＞各種固定（水晶振動子、リードフレーム、PCB、FPC等）